填補國內(nèi)空白！1.0版正式發(fā)布→
發(fā)布日期:
2024-10-26 14:50:45
市場監(jiān)管總局近日在京組織召開國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用及質(zhì)量提升“質(zhì)量強鏈”交流推進(jìn)會。
會上，首批國產(chǎn)汽車芯片認(rèn)證審查企業(yè)名單正式發(fā)布，標(biāo)志著我國汽車芯片質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)入新的階段。同時，汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系1.0版正式發(fā)布，初步構(gòu)建了覆蓋汽車芯片“設(shè)計-生產(chǎn)制造-封裝測試-上車應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋安全可靠性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)體系，初步研發(fā)了一套國內(nèi)汽車應(yīng)用環(huán)境的功能和可靠性檢驗檢測方法模型、汽車芯片可靠性基準(zhǔn)測試方法模型和技術(shù)，初步形成覆蓋7組44項關(guān)鍵項目的可靠性測試清單；研究可授權(quán)復(fù)用的芯片設(shè)計要求及汽車芯片可靠性設(shè)計審查技術(shù)規(guī)范，不僅填補了國內(nèi)汽車芯片質(zhì)量認(rèn)證體系的空白，也為未來產(chǎn)業(yè)鏈的高效協(xié)作和創(chuàng)新發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。